性能 方波激勵(lì)：適用薄板及難以穿透復(fù)合材料 國(guó)內(nèi)業(yè)界**的可調(diào)方波激勵(lì)技術(shù)，可調(diào)節(jié)選項(xiàng)的高性能“方波/脈沖發(fā)生器”，實(shí)現(xiàn)與探頭的*佳匹配。對(duì)于聲波衰減較厲害的復(fù)合材料，鑄件，厚板尤其有效，具有**的穿透力和信噪比；而對(duì)檢測(cè)薄工件和復(fù)合材料又有高的分辨率。 國(guó)內(nèi)率先達(dá)到10位高精度AD采樣 較通常8位采樣測(cè)值更加**，確保能快速、準(zhǔn)確地對(duì)缺陷的回波信號(hào)進(jìn)行顯示和分析，對(duì)各種弱小信號(hào)的變化和細(xì)節(jié)都能及時(shí)響應(yīng)，回波信號(hào)的實(shí)時(shí)性和真實(shí)性得到有效的保證。 超長(zhǎng)待機(jī)：10/20小時(shí)，擺脫充電煩惱 高亮真彩，強(qiáng)光可見，屏幕亮度5級(jí)可調(diào)，節(jié)電環(huán)保 工業(yè)級(jí)寬溫硬件操作，**元器件，極低故障率 鎂鋁合金外殼，堅(jiān)固耐用，有效防止電磁干擾 功能 U盤存儲(chǔ)，即插即用， USB接口可插入U盤，無(wú)需驅(qū)動(dòng)，支持熱插撥，即插即用。實(shí)現(xiàn)探傷報(bào)告存儲(chǔ)、拷屏打印。 二維編碼B掃描直觀顯示缺陷位置 **探傷儀常用的二維色彩編碼B掃描功能。B掃描功能圖像式的觀察缺陷模式，能夠產(chǎn)生很好的對(duì)比效果，更便于缺陷的分析判斷。通過:灰度/彩色調(diào)色板還可以自動(dòng)顯示缺陷危害程度，也可實(shí)時(shí)對(duì)比觀測(cè)A掃波形和B掃圖像 超大容量數(shù)據(jù)儲(chǔ)存：2000個(gè)數(shù)據(jù)組 探傷與高精測(cè)厚一體 5條智能DAC曲線，符合JIS和API標(biāo)準(zhǔn) 實(shí)用DGS曲線:大平底、平底孔、通孔三種參考類型 操作 常用功能一鍵直達(dá) 常用功能只需按一個(gè)健就可以開始進(jìn)行相關(guān)的操作，功能和菜單的安排得到合理優(yōu)化，大大簡(jiǎn)化操作步驟，使檢測(cè)更方便容易。 菜單布局合理 與國(guó)際主流菜單布局接軌，方便考察和交流。三級(jí)菜單布局合理，根據(jù)控制面板的提示，操作者很容易找到需操作的按鍵。 自動(dòng)校準(zhǔn)：聲速、探頭延遲、角度/K值 | 
